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文档说明：本应用笔记概述了STM32MP1系列SSP解决方案及其相关工具生态系统，并解释了如何在CM产品制造阶段使用它来保护OEM机密。
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文档说明：本应用说明展示了如何使用STM32MP25x系列（MPU）。它描述了所需的硬件资源 开发基于这些产品的应用程序。
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文档说明：本应用笔记将指导用户如何在应用中实现 DDR3L、DDR4 和 LPDDR4 内存接口 STM32MP2 MPU 的板。它提供了界面原理图、布局实现规则和最佳实践。
文档说明：本应用说明介绍了用于 STM32MP1 系列和 STM32MP2 系列微处理器的引导加载程序编程工具所使用的协议。 STM32MP2 系列微处理器的引导加载器编程工具所使用的协议。它详细介绍了嵌入式软件支持的每条 USB DFU 或 USART 命令，以及 STM32CubeProgrammer 工具所期望的序列。在本文中，STM32MP1 系列和 STM32MP2 系列微处理器均指 STM32 MPU。
文档说明：本文档提供了基于STM32MP25x设备的硬件参考设计示例。STM32MP25x通过STPMIC25APQR电源管理IC的外部5V电源供电。STPMIC25APQR外围I/O电压为3.3 V。
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文档说明：本应用说明介绍了如何配置STM32MP25x MPU线路的DDR子系统（DDRSS）。
文档说明：STM32MP251、STM32MP253、STM32MP255和STM32MP257器件是STM32 Arm®Cortex®的一部分 微处理器(mpu)子类;它们都具有一个Cortex-M33，一个Cortex-M0+，并根据零件号，a 单核或双核Cortex-A35和GPU / NPU 这些器件在本文档中称为STM32MP25x
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文档说明：STM32MP25x微处理器器件基于Arm®Cortex®‑A35，具有单核或双核CPU子系统，称为CPU1结合Arm®Cortex®‑M33 MCU，称为CPU2。 STM32MP25x微处理器设备从现在起被称为STM32MP2设备。
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文档说明：本应用手册系列描述了在STM32MP1系列MPUs上DDR配置子系统所需的过程和步骤
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文档说明：本应用笔记介绍了STM32MP1系列微处理器的使用寿命估算。 呈现的曲线取决于器件电压工作选择（VOS）和最大支持结温（Tj）。 本文档中介绍的产品寿命是估算值，不保证产品的实际寿命。
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文档说明：本应用笔记提供关于如何连接 STM32MP1 系列产品与 MIPI CSI-2 摄像头的信息。STM32MP1 系列产品（如 STM32 高性能MCU）可通过其 DCMI（数码相机模块接口）并行接口寻址 CMOS 摄像头传感器。但是，得益于 STMIPID02 MIPI CSI-2 解串行器离散元件，可以扩展可寻址摄像头传感器的范围，如 MIPI® CSI-2 摄像头（摄像头串行接口）。
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文档说明：本应用说明提供的信息支持返回材料分析状态输入过程，在本文档中称为RMA。
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文档说明：本应用笔记介绍了一种通过分立稳压器为STM32MP15x MPU供电的替代解决方案。 仅涵盖支持核心芯片组的应用（STM32MP15x + DDR +闪存）。
文档说明：本应用说明适用于STM32MP151/153/157 MPU系列器件，现在被称为STM32MP15x。本应用中使用的本应用中使用的STPMIC1器件是STPMIC1APQR。
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文档说明：本应用笔记介绍了STM32MP1系列器件的各种低功耗模式，以及如何从这些低功耗模式中进行维护和应用
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文档说明：本应用说明提供了安装在STM32MP157C-EV1评估板上并运行在STM32 MPU OpenSTLinux发行版上的STM32MP157C器件上测量的各种使用情况下的功耗值。本文提供的数值是在室温下对一个样品测量的指示性典型数值。用户可能根据器件特性（慢速、典型、快速）和环境温度测量出不同的数值。
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文档说明：本文档介绍在STM32MP1系列上配置DDR子系统（DDRSS）所需的过程和步骤 MPU。在本应用笔记中，STM32MP15x属于STM32MP151、STM32MP153和STM32MP157系列。
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文档说明：本应用笔记介绍了STM32MP1系列微控制器在STM32CubeIDE集成开发环境中的使用。
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文档说明：本应用程序说明提供了如何实现DDR3, DDR3L, LPDDR2的指导
文档说明：本文档提供了一个基于STM32MP25x器件的硬件参考设计示例。STM32MP25x由外部5v电源供电，通过STPMIC25APQR电源管理IC供电。STPMIC25APQR外设I/O电压运行在3.3 V。
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文档说明：本应用笔记提供了一些信息，以方便从STM32F469/479设计迁移到STM32MP15x设计
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文档说明：本应用说明介绍了如何使用 STM32MP13x 微处理器（MPU）。本文概述了开发板的硬件实现。本应用注解还包括参考设计原理图。参考设计原理图也包含在本应用说明中，其中包括主要组件、接口和模式的说明。
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文档说明：本应用笔记解释了STM32MP13x器件的各种低功耗模式、如何配置以及如何退出这些模式。
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文档说明：本文档提供了有关如何将STM32MP13x系列微处理器与MIPI®CSI-2相机连接的信息。
文档说明：本应用笔记提供了一个基于STM32MP13x器件的硬件参考设计示例，该器件由主电源通过STPMIC1D或STPMIC1A电源管理IC供电。
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文档说明：本应用笔记适用于STM32MP13x产品线（STM32MP131、STM32MP133和STM32MP135），提供了有关如何在STM32MP13x产品线的应用板上实现DDR3、DDR3L、LPDDR2和LPDDR3存储器接口的指导，提供接口原理图、布局实现规则和实践。
文档说明：本应用笔记提供了从STM32MP15x器件向STM32MP13x器件迁移的信息。
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文档说明：本应用笔记介绍了一种为带有分立稳压器的STM32MP13x MPU供电的替代解决方案，仅涵盖支持核心芯片组的应用（STM32MP13x、DDR 和闪存）。
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文档说明：本应用笔记提供了在STM32MP135F器件上测量的各种用例的功耗值在STM32MP135F-DK探索板上运行，并在STM32 MPU OpenSTLinux Distribution上运行。
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文档说明：本应用笔记指导用户完成构建基于 STM32WL 系列微控制器的特定 LoRa® 应用所需的所有步骤。
文档说明：本应用笔记介绍了如何使用STM32MP151、STM32MP153和STM32MP157系列，并详细介绍了开发基于这些MPU器件的应用所需的最少硬件资源。
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文档说明：适用的STM32xx器件（见表1）嵌入了一个非常精确的缓冲基准电压VREFBUF，既可以用作ADC、DAC等内部外设的基准电压源，也可以通过VREF+引脚在外部使用。
文档说明：本手册适用于STM32G0, STM32C0, STM32U5, STM32H5, STM32N6, STM32G4, STM32H7, STM32L5, STM32MP1等系列
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文档说明：适用的STM32xx设备嵌入了一个非常精确的缓冲参考电压VREFBUF，该电压可作为ADC、DAC等内部外围设备的电压参考，也可通过VREF+引脚从外部使用。VREFBUF设备的目的时在温度、电源变化与产品寿命有限的情况下提供准确的参考电压，具有输出电压参考刻度选择等多种功能。
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文档说明：本应用说明解释了如何基于STM32WL系列微控制器构建特定的Sigfox™应用程序。本文档将最重要的信息组合在一起，并列出了要解决的方面。
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文档说明：本应用笔记解释了如何与 LoRaWAN® 接口以通过 AT 命令管理 LoRa® 无线链路。
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文档说明：本应用笔记描述了嵌入在 STM32CubeWL MCU 包中的 FUOTA（无线固件更新）应用，并解释了如何使用整个 FUOTA 流程来提供 FUOTA 活动所需的组件。 此 FUOTA 流程适用于双核 LoRa® STM32WL55xx 微控制器。
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文档说明：STM32微控制器包括一组嵌入USB（通用串行总线）外围设备的产品（适用产品见下表）。通过嵌入式和/或外部PHY（开放系统互连模型的物理层）提供全速和高速操作。
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文档说明：本应用笔记介绍了STM32微控制器引导加载程序中使用的USB DFU协议，并详细介绍了每个受支持的命令。
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文档说明：本应用笔记介绍了STM32微控制器引导加载程序中使用的USART协议，并详细介绍了每个受支持的命令。
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文档说明：本文档适用于基于STM32 Arm® 的设备
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文档说明：STM32 微控制器具有替代通用异步接收器发送器 (UART) 接口，使其能够以最低功耗要求运行
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文档说明：本应用笔记介绍了STM32微控制器引导加载程序中使用的SPI协议，并详细介绍了每个受支持的命令。
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文档说明：本应用笔记介绍了STM32微控制器引导加载程序中使用的I2C协议，并详细介绍了每个受支持的命令。
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文档说明：本应用笔记旨在帮助理解ADC错误并解释如何提高ADC精度。
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文档说明：硬件和软件开发人员使用 GPIO 引脚优化其 STM32 32 位 Arm®Cortex® MCU 的电源性能的指南。
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文档说明：本应用笔记旨在帮助理解 ADC 误差并解释如何提高 ADC 精度。
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文档说明：本应用笔记介绍了使用表1所列STM32系列产品上提供的片上闪存仿真EEPROM机制来替代独立EEPROM的软件解决方案（X-CUBE-EEPROM）。XCUBE-EEPROM 还提供了一个固件包，其中包括演示如何利用此 EEPROM 仿真驱动程序的示例（请参见第 5 节：API 和应用示例）。
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文档说明：X-CUBE-SBSFU安全启动和安全固件更新解决方案允许使用新的固件版本更新STM32微控制器内置程序，添加新功能并纠正潜在问题。更新过程以安全的方式执行，以防止未经授权的更新和访问设备上的机密数据。
文档说明：本应用笔记描述了在 STM32CubeMX 和 STM32CubeIDE 中实现的线程安全解决方案，以确保安全
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文档说明：本应用笔记介绍了嵌入了CMWX1ZZABZ-091 LoRa®模块。本文档说明如何与 LoRaWAN 交互®使用 AT 命令管理 LoRa® 无线链路。
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文档说明：本应用笔记是从STM32CubeMX开始构建非常简单的USB供电接收器示例的指南。本文档适用于嵌入 UCPD（USB Type-C®功率输出控制器）外设的所有 STM32 MCU。
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文档说明：复杂的功能需要更高的数据吞吐量和对通常有限的 MCU 片上存储器的额外要求,意法半导体在市场上提供了多种具有新的集成高吞吐量Octo-SPI 接口的MCU产品.
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文档说明：引导加载程序存储在 STM32 器件的内部引导 ROM（系统存储器）中，并在生产过程中由 ST 进行编程。
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文档说明：适用的STM32xx 器件嵌入了一个非常精确的缓冲参考电压VREFBUF，它既可以用作 ADC、DAC 等内部外设的电压参考，也可以通过VREF+引脚从外部使用。
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文档说明：本应用笔记重点介绍了如何使用文中列出的STM32 微控制器上的 Chrom-ART 加速器通过 FSMC（灵活静态存储器控制器）接口刷新 LCD-TFT 显示器。
文档说明：本应用笔记介绍了 RTC 功能以及如何对其进行配置以实现多个用例，例如日历、闹钟、唤醒、时间戳、篡改检测或校准
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文档说明：本应用笔记介绍了如何管理 STM32 产品中的内存保护单元 (MPU)。
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文档说明：本应用笔记支持 STM32 MCU 上可用的安全固件安装 (SFI) 功能
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文档说明：本应用笔记的目的是描述 STM32 器件的定时器中断功能。 它详细介绍了它与其他 STM32 内部资源一起用于过流和过压保护的情况。 即，在与电机控制和数字电源转换相关的应用中，例如照明、SMPS 和感应加热。
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文档说明：本应用笔记展示了如何使用新的 LPBAM（低功耗后台自治模式）应用STM32CubeMX LPBAM功能。
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文档说明：本文档与[1]、产品数据表和IEC61000-4-2标准并行，帮助设计人员选择适当的ESD保护元件来有效保护STM32器件。保护系统免受ESD影响需要考虑许多参数，如PCB外壳、电路板的屏蔽和涂层、PCB布线和涂层，以及PCB布线和技术。
文档说明：本应用笔记是关于将 USB Type-C® Power Delivery 与 STM32 MCU 和 MPU 结合使用的指南，TCPP01-M12 用于电源接收器，TCPP02-M18 用于电源，TCPP03-M20 用于双角色电源保护电路。 还介绍了两个新的 USB Type-C® 和 USB Power Delivery 标准的一些基本概念。
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文档说明：STM32CubeWL MCU 包随附一组在 STMicroelectronics 板上运行的丰富示例。 这些示例按电路板组织，并为主要支持的工具链提供了预配置的项目。
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文档说明：本应用说明集中在这个B-G474E-DPOW1 探索套件上的降压变换器上，并教授电压模式解控原理，如何设计补偿器来稳定和调节电压模式控制的降压变换器，以及如何在 STM32微控制器上实现这一点。本应用说明还介绍了 X-CUBE-DPOWER STM32Cube 扩展包的降压模式使用情况。
文档说明：本文档描述了由 STM32 微控制器控制的数字开关模式电源的功能。
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文档说明：本应用笔记介绍了意法半导体开发的首批指令缓存（ICACHE）和数据高速缓存（DCACHE）。
文档说明：STM32 MCU/MPU安全手册中报告的安全分析按照IEC 61508安全规范执行。本文档报告了针对不同安全标准的变更影响分析的结果。
文档说明：STM32 MCU/MPU 安全手册中报告的安全分析是根据 IEC 61508 安全规范执行的。本文档报告了针对不同安全标准的变更影响分析结果。
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文档说明：本应用笔记是将USB Type-C® Power Delivery与STM32 MCU和MPU配合使用的指南，与用于电源的TCPP01-M12、用于电源的TCPP02-M18和用于双角色电源保护电路的TCPP03-M20结合使用。还介绍了两个新的USB Type-C®和USB供电标准的一些基本概念。
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文档说明：本文介绍了 ESD 的原因和风险。本文概述了与ESD仿真相关的几种模型和标准，并解释了一些典型的ESD保护技术。
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文档说明：本应用笔记描述了嵌入在下表中列出的STM32 微控制器 (MCU) 和微处理器 (MPU) 中的低功耗定时器 (LPTIM) 的各种模式和特定功能.
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文档说明：本应用笔记是将 USB Type-C® Power Delivery 与 STM32 MCU 和 MPU 结合使用的指南，TCPP01-M12 用于电源接收器，TCPP02-M18 用于电源，TCPP03-M20 用于双重角色电源保护电路。
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文档说明：本文介绍如何使用STM8S,STM8AF,STM8AL,STM8A和STM32单片机的晶振
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文档说明：本应用笔记介绍了皮尔斯振荡器的基础知识，并提供了振荡器设计,展示了如何确定不同的外部元件，并为正确的PCB设计以及选择合适的晶体和外部元件提供了指导。
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文档说明：本文档详细说明了准备SFI（安全内部固件安装）、SFIx（安全外部固件安装）或SSP（安全秘密配置）映像所需的步骤和工具。然后，它描述了如何将这些编程到支持SFI/SFIx片上内部存储器、外部闪存的STM32 MCU设备中，或者对于SSP安装过程，如何编程到支持STM32 MPU设备中。它基于STM32CubeProgrammer工具集（STM32CubeProg）。这些工具与所有STM32设备兼容。
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文档说明：本应用笔记提供了在印刷电路板上处理和组装LGA封装的指南。焊盘栅格阵列（LGA）是基于层压中介层的模制阵列封装，其封装底部具有外部引脚或I/O，按列和行排列。 本文档介绍了LGA封装稳健可靠的电路板组装的一般指南和建议，尤其是正确的电路板和模板设计、组装和返工。为了开发特定的解决方案，需要实际经验和开发工作来优化装配过程并满足各个设备的要求。
